国机精工有限公司洛阳轴研究所用煤吗

1.1. 轴研所&三磨所先后注入，打造国机集团精工产业平台

国机精工业务主体分别源自洛阳轴承研究所、郑州磨 料磨具磨削研究所以及中国机械工业国际合作有限公 司。

轴研所及三磨所两个国家级科研院所先后注入。公司 2005 年 5 月在深交所上市， 证券简称为“轴研科技”，上市公司主体仅包含轴研所部分业务；2008 年轴研所改 制后，包括军品及轴承检测在内的轴研所全部业务注入上市公司；2017 年，三磨所 及中机合作注入上市公司，业务范围扩展至超硬材料磨具磨料领域；2020 年 12 月， 证券简称变更为“国机精工”。截至 2020 年年报，公司控股股东及实际控制人为国 机集团，持有公司 50.05%的股份。

轴承及磨料磨具为主要利润来源。公司轴承业务贡献了 26%的营收和 39%的毛利， 毛利率为35.72%；磨料磨具业务贡献了27%的营收和43%的毛利，毛利率为37.63%； 贸易及工程承包业务毛利率较低，仅为 6.00%。

轴承业务方面，运营主体为子公司轴研所，主要利润来源于特种轴承，以航天轴承 为代表，服务于我国国防军工行业，近几年，随着国防军工事业的发展，公司特种 轴承业务增长明显。此外还有精密机床轴承、机床用电主轴、重型机械用大型轴承等产品；联营企 业中浙高铁的轨道交通轴承业务处于培育期，产品尚处研发阶段。

磨料磨具业务方面，运营主体为子公司三磨所，是中国超硬材料行业的开创者、引 领者、推动者。公司产品半导体封装切割砂轮和划片刀向华天科技、长电科技等半 导体封测企业供货，逐步实现进口替代；V-CBN 磨曲轴/凸轮轴砂轮、磨多晶硅和单 晶硅砂轮、磨 LED 砂轮、CNC 工具磨床配砂轮、锻造六面顶压机等面向汽车、芯 片、LED、光伏、培育钻石设备等行业。

三磨所控股子公司新亚公司的金刚石复合片及锥齿等产品主要应用于石油、天然气 地质钻探，是中国重要的高端复合超硬材料供应商。 贸易及工程服务方面，运营主体为中机合作，是我国具有较大影响力的磨料磨具进 出口公司，享有较高声誉。

1.2. 营收稳健增长，2020 年迎来利润拐点

2020 年公司迎来利润拐点。2015 年以来，公司营收稳健增长，2015-2020 年营业收入 CAGR 为 15.37%，2021Q1 营收 6.89 亿元。

利润方面，2020 年公司核心业务取得较好发展，轴承业务以及磨料磨具业务均有明 显增长，半导体和电子行业相关订单增加，砂轮及切削刀具用复合超硬材料大幅增 长，带动整体业绩上升。另一方面，由于子公司阜阳轴研进入破产清算阶段等原因， 公司自 2015 年起每年均大量计提资产减值损失，计提金额占归母净利润的比重在 2020 年有所减少。随着阜阳轴研公开挂牌转让，公司有望减轻历史包袱，叠加核心 业务面临好的发展契机，2020 年归母净利润拐点有望持续。

2021Q3 业绩预告显示归母净利润大幅增长。据公司 2021 年前三季度业绩预告，预 计 2021Q1-3 归属上市公司股东的净利润为 1.66-1.86 亿元；单 Q3 来看，预计归母净利润 0.4-0.6 亿元,我们认为这体现了公司利润拐 点的持续性。

净利率开始回升。公司净利率由 2019 年的 2.63%逐步提升到 2020 年的 3.67%和 2021Q1 的 6.53%，回升明显，我们认为主要在于半导体、军工等下游市场需求扩张， 以及公司计提减值的影响逐步减弱。分产品来看，超硬材料及制品始终保持着较高 的毛利率，稳定在 50%左右，贸易类业务毛利率较低，且近年来毛利率逐年走低， 由于其在公司整体营收中占比较高，影响整体毛利率表现。

2021-2023 年现金分红比例不低于当年可分配利润的 40%。公司于 2021 年 4 月 27 日发布《未来三年股东回报规划》，2021-2023 年，每年以现金方式分 配的利润应不低于当年实现的可分配利润的40%，保持公司利润分配政策的连续性、 稳定性和科学性，增强公司现金分红的透明度。

公司半导体业务依托三磨所超硬材料传统优势业务开展，积淀深厚。子公司三磨所 由科研院所转制而来，深耕超硬材料行业 60 余年，在半导体封测材料领域，公司从 划片刀和减薄砂轮做起，拓展到 UV 膜、陶瓷吸盘等 周边产品。整体市场空间来看，半导体封测材料达上百亿，其中划片刀+减薄砂轮就 在 25 亿左右，而三磨所 2020 年营收仅 4.82 亿元，进口替代空间广阔。

受益于旺盛的需求和国产替代浪潮，国内半导体封测企业开启新一轮扩产周期，需 求向晶圆加工产品传导，但该类产品主要由国外企业占据， 日本 DISCO 占据 85%市场，与美国 K&S 及韩国厂商共同掌控高端划片刀，国产替 代空间广阔。公司划片刀实现从 0 到 1 品类突破，成为主流封测厂供应商，我们认 为得益于公司强大的技术积累和国产替代浪潮，公司产品有望进入 1~N 订单放量及 品类扩充期。

2.1. 半导体企业开启新一轮扩产周期

集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一 个国家或地区综合竞争力的重要标志。

中国大陆正在承接第三次大规模半导体产业转移。2019 年，全球半导体销售额约为 4,090 亿美元，其中中国达到 1,441 亿美元，占比达到 35.2%，为全球最大半导体市 场。随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行 业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。

2020 年我国集成电路产业销售额 8848 亿元，增速为全球增速的 2.6 倍。2020 年受 疫情影响全球经济出现了衰退。国际货币基金组织估计，2020 年全球 GDP 增长率 按购买力平价计算约下降了 4.4％，但全球半导体市场在居家办公学习、远 程会议等需求驱动下，逆势增长。根据 WSTS 统计，2020 年全球半导体市场销售额 4390 亿美元，同比增长了 6.5%。

中国集成电路产业继续保持快速增长态势，据中国半导体行业协会统计，2020 年中 国集成电路产业销售额为 8848 亿元,其中设计业销售额为 3778.4 亿元 ,制造业销售额为 2560.1 亿元，封装测试业销售额 2509.5 亿元。

半导体产业处于景气周期，产能紧张的矛盾依然突出。国内 5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透 率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。国内半导体 2021 全年预计实现 20%以上增速，整体产业规模有 望超过万亿元。

市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。目前来看， 半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很 多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还 会在相当长的一段时间内延续。

受益于国产替代+需求爆发，国内半导体封测公司经营情况持续向好。随着 5G 通讯 网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场 需求不断扩大，国产替代持续推进，为国内封装企业提供了良好的发展机会，带动 半导体产业的发展，推动先进封装的需求扩张，成为封装领域新的增长动能。我们 统计了长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等 4 家封测企业营收和利润率情 况，显示国内半导体封测公司经营情况持续向好。

封测厂商资本开支上升，扩充产能。由于市场对于微型化、更强功能、更低功耗及 热电性能改善的产品需求不断提升，半导体封装技术的精密度、复杂度和定制性继 续增强，并导致众多半导体制造商将封装业务外包给专门的封装外包企业。国内半 导体封测企业纷纷加大资本开支，扩充产能，我们统计了长电科技、通富微电、华 天科技、晶方科技等 4 家封测企业资本开支情况，2020 年资本开支总和为 101.29 亿 元，较 2019 年增加 46.28%。

2.2. 切割和研磨是芯片生产的重要工序，划片刀仍将是主流切割方式

在晶圆生产完成之后，需要经过贴膜保护、研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯 片单体化，进行粘晶焊线等环节。晶圆减薄及切割划片在晶圆制造中属后道封装， 随着晶圆直径扩大，单位面积上集成的 IC 越来越多，留给分割的划切道也变小。同 时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄， 对晶圆减薄及切割划片性能的要求提高。

研磨减少晶圆厚度，提高集成度。经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背 面研磨开始后端处理。首先在正面贴膜，保护正面的电路；随后将晶圆背 面磨薄。半导体芯片越薄，就能堆叠更多芯片，提高集成度。经过背面研磨的晶圆 厚度一般会从 800-700 ㎛减少到 80-70 ㎛。减薄到十分之一的晶圆能堆叠四到六层。

超薄金刚石划片在较长一段时期内仍为主流切割方式。晶圆切割方法主要有机械切 割（划片刀切割）、激光切割。划片刀切割是当前切割晶圆的主力，主要由于：

（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片;

（2）激光切割设备价格依然很高；

激光切割不能做到一次切透，因而第二次切割还是用划片刀 来最终完成。同时激光只适合薄晶圆的划片，晶圆厚度为 100 ㎛以上时，生产率将 大打折扣。

划片刀产生的切削力小，且划切成本低，因此在相当长的一段时间内，仍是半导体 封装工艺中不可缺少的材料之一。

2.3. 国内划片刀和研磨耗材约 20-25 亿市场空间，日本 DISCO 占据 85% 市场，国产替代空间广阔

晶圆划片刀为海外企业占据，日本 DISCO 国内市场占有率为 80%-85%。目前晶圆 划片刀市场主要被日本 Disco、美国 K&S 以及韩国等供应商占领，高端划片刀几乎 被日本 Disco 所垄断，其在国内市场的占有率为 80%-85%。 日本 Disco 在 1978 年开发出世界上第一台全自动切割机 DFD2H/S，在切割刀片方面亦有大量研发成果；1999 年在东京证券交易所上市，现今在中国大陆、中 国台湾、新加坡、美国等地建有分公司。