第二代骁龙7s处理器排名

2023年，是手机芯片近年来提升幅度最大的一年。麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300都悉数登场，又到更新SoC天梯的时间了。

这么多年过去，选手机的第一步依然是选SoC。SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

为方便对比，按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC，按GeekBench 5的CPU多核性能排序，多核接近则取单核（部分马甲系列排一起）。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

PS：善用ctrl+F页面搜索，快速转跳到目标型号

PSS：注意避开“Gen 1”后缀的大坑和三星4nm工艺。

更新备注（联发科在23年5月改成4位数字命名，导致马甲型号泛滥）：

• 23-1124加入天玑8300与骁龙7 Gen 3、Google Tensor G2

• 23-1123加入天玑9300、骁龙8 Gen 3、A17 Pro、麒麟9000S、骁龙685、联发科G36等SoC

• 23-0824加入天玑6100+，23-0718加入天玑7050，23-0627新增骁龙4 Gen 2

• 23-0605加入骁龙7 Gen 1增强版、天玑9200+、发哥眼花缭乱的天玑6020/6080、天玑7020/7050/7200、天玑8020/8050

• 23-0419加入新发布的紫光展锐T750并修改紫光系列产品名（23年3月后，紫光不再使用唐古拉、虎贲等子品牌名）

• 23-0224加入三星Exynos 1380/1330

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4X3X2≈X1 A720 A715A78≈A710A77A76A75A73A510/A510 refreshedA55A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

部分晶体管数目信息：

天玑9300是227亿晶体管，天玑9200是170亿；苹果A17 Pro是190亿，A16是160亿；高通好几代没公布晶体管数目。

苹果M2是200亿，苹果M3是250亿，M2 Pro是400亿，M2 Max是670亿。

NVIDIA Thor 770亿，RTX 4090是763亿，RTX 4080 16G是459亿，RTX 4080 12G是358亿。

1. 天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4+ 3x2.85GHz的X4 + 4颗2.0GHz的A720，8MB的L3缓存，10MB的系统缓存。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz

2. 骁龙8 Gen 3/For Galaxy，台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520。X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB，系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色。

3. 苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2，能效核4MB L2，系统缓存24MB。6核心GPU，24组EU，768个ALU，1.4GHz。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存

1. 苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。5核心GPU原地踏步，20组EU，640个ALU，1.4GHz。用上6400Mbps的LPDDR5内存

2. 骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy，超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

3. A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核GPU，4266Mbps的LPDDR4x内存

4. A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核，4核GPU

5. 苹果A12Z，台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，自研8核GPU

6. 苹果A12X，台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，自研7核GPU

7. A15的CPU降频版，台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核GPU

1. 天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB，系统缓存4MB

2. 天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

3. A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU

4. 麒麟9000E

5. 苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核自研GPU

6. 天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

7. Google Tensor G2，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1

8. 三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10

9. Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7

10. 迅鲲1300T，MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9

1. 骁龙7 Gen 3，SM7550-AB，台积电4nm，1颗2.63GHz的A715+3颗2.4GHz的A715+4颗1.8GHz的A510，Adreno 720 GPU（23年11月17日发布，荣耀100首发）

2. 骁龙782G，台积电6nm，2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（22年底的荣耀80首发，778家族四代同堂）

3. 麒麟990 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP16

4. 麒麟990E 5G，台积电7nm+，2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55，Mali-G76 MP14

5. 麒麟990 4G，台积电7nm，2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55，Mali-G76 MP16（去掉5G基带，中核和小核频率更低，只能和天玑1000+五五开）

6. 第二代骁龙7s，型号SM7435-AB，三星4nm工艺，CPU是4颗2.4GHz大核+4颗1.95GHz小核，支持最高3200MHz的LPDDR5内存和UFS 4.0闪存，X62 5G基带

7. 骁龙7 Gen 1/骁龙7 Gen 1增强版，三星4nm，2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核

8. Exynos 1380，三星5nm，4x2.4G的A78+4*2G的A55，Mali-G68 MP5（23-02-23发布）

9. 骁龙778G+，台积电6nm，2.5G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L

10. 骁龙778G，台积电6nm，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.8G类A55，Adreno 642L（高通中端良心，曾被大量使用）

11. 骁龙780G，三星5nm LPE，2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55，Adreno 642

12. 苹果A12，台积电7nm，2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核，8M系统缓存，4核自研GPU（苹果2018年产品，见于iPhone XR/XS/XS Max等机型

13. 麒麟9000L，1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55，Mali-G78 MP22

14. 苹果A11，台积电10nm，2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核，4M系统缓存，首个自研3核GPU

15. 骁龙6 Gen 1，三星4nm LPE，4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55（是骁龙695的继任者，23年1季度发布）

16. 麒麟820 5G，台积电7nm，2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（良心产品，强于骁龙768G，弱于天玑820）

17. 天玑1000C，MT6885Z，台积电7nm，4x2G的A77+4x2G的A55，Mali-G57 MC5

1. 骁龙845，三星10nm，4*2.8G类A75+4x1.8G类A55，Adreno 630 710 MHz（大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过，多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品，G90的2倍有余、骁龙765G的2倍）

2. 紫光展锐T820，台积电6nm，2.7G的A76+3x2.3G的A76+4x2.1G的A55，ARM Mali G57（频率虽高，但输出一般，比T770强，但强不多）

3. 天玑7200/天玑7200-Ultra，台积电N4P工艺，2x2.8G的A715+6x2G的A510 Refreshed，Mali G610 MC4

4. 天玑7050，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4，支持LPDDR5和2亿像素相机

5. 天玑1080，MT6877V，台积电6nm，2x2.6G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4

6. 紫光展锐T770，台积电6nm，2.5G的A76+3x2.2G的A76+4x2G的A55，ARM Mali G57

7. 迅鲲900T，MT8791，台积电6nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC4

8. Exynos 1330，三星5nm，2x2.4G的A78+6x2G的A55，Mali-G68 MC2

9. 紫光展锐T760，台积电6nm，4x2.2G的A76+4x1.8G的A55，ARM Mali G57（国内主要是海信在用）

10. 天玑7020，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55，GPU换成IMG BXM-8-256

11. 天玑7020/天玑930，MT6855，台积电6nm，2x2.2G A78+6x2G A55

12. 骁龙695，台积电6nm，2x2.2G类A78+6x1.7G类A55，Adreno 619（虽然序号和骁龙690只差一点点，但是用上了更先进的台积电6nm和A78）

13. 骁龙750G，三星8nm，2x2.2G类A77+6x1.8G类A55，Adreno 619（有A77架构，单核略弱于768G，多核比765G/768G都强，但GPU连765G都赢不了）

14. 骁龙768G，三星7nm LPP，2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（曾经是中端/小康线最强单核性能）

15. 骁龙765G，三星7nm LPP，2.4+2.3G的类A76+6x1.8G类A55，Adreno 620（骁龙768G骁龙765G是当年的中端标配，现存世量依然很大）

16. 骁龙4 Gen 1，台积电6nm，2x2G类A78+6x1.8G类A55

17. 骁龙690，三星8nm LPP，2x2G类A77+6x1.7G类A55，Adreno 619L（也是5G芯片，但被同年的联发科打得找不着北，搭载的机型较少）

18. 天玑810，台积电6nm，2x2.4GHz A76+6x2GHz A55，Mali-G57 MC2（阉割一下GPU，又是一款新产品）

19. 骁龙732G/730G/720G三兄弟，三星8nm LPP，2x类A76+6x1.8G类A55，三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz，GPU都是Adreno 618，但前两者支持2K屏（保有量不多）

20. 天玑6100+，6nm工艺，2×2.2G的A76+6×2GHz的A55，Mali-G57 MC2（7月发布，见于23-0823发布的印度版真我11x/真我11，规格和天玑6020非常接近，还干不过天玑6080，发哥你在干什么？）

21. 麒麟820E 5G，台积电7nm，3x2.22G的A76+3x1.84G的A55，Mali-G57 MP6（麒麟820的核心屏蔽版，少见的6核心CPU）

22. 骁龙480/480+，三星8nm LPP，2x2G类A76+6x1.8G类A55，Adreno 619

23. 骁龙675/678，三星11nm LPP，2x2G类A76+6x1.7G类A55，Adreno 612，骁龙678只是改成2.2GHz大核

1. 骁龙710/骁龙712，10nm LPP，2x2.2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G

2. 联发科G88/G85/G80/G70，台积电12nm FFC，2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2，G88/G85是1GHz，G80是950MHz。G70小核1.7G，GPU 820MHz

3. 苹果A10， 16nm工艺，2x2.34G Hurricane大核+2x1.09G Zephyr小核，PowerVR GT7600 Plus

4. 紫光展锐T616，12nm，2x2G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57

5. 骁龙670，10nm LPP，2x2G类A75+6x1.7G类A55，Adreno 615

6. 骁龙660，14nm LPP，4x2.2G类A73+4x1.84G类A53，Adreno 512

7. 骁龙662/骁龙665，11nm LPP，4x2G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610

8. 骁龙460，11nm，4x1.8G类A73+4x1.8G类A53，Adreno 610（这是2020年的产品，surprise！）

9. 紫光展锐T612，12nm，2x1.8G A75+6x1.8G A55，GPU换成单核G57（搭载机型暂时不多）

10. 骁龙636，14nm LPP，4x1.8G类A73+4x1.6G类A53，Adreno 509（可当做降频阉割版的骁龙660，2018年线上千元机的主力SoC）

1. 骁龙625，14nm LPP，8x2G A53，Adreno 506 650 MHz。骁龙626是2.2G A53（2016年的入门神U）

2. 联发科G25，12nm FFC，4x2G+4x1.5G的A53

3. 骁龙450，三星14nm LPP，8x1.8G A53，Adreno 506（虽然是2017年的古董，但比下面更新的骁龙439强）

4. 骁龙439，台积电12nm，4x1.95G+4x1.45G的A53，Adreno 505（2018年产品，现在一些奇奇怪怪的线下和海外机型上还能见到它）

5. 紫光展锐SC9863A，28nm工艺，8核1.6G A55（多见于第三世界国家）